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Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

Techniker*in Photonische Module und Packaging

Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
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Über

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!


  • Realisierung von Modulen und Schaltungsträgern für die optische Datenübertragung als Prototyp und in Kleinserie
  • Planung und Durchführung einer Vielzahl an Montageprozessen der optoelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik
  • 3D-Entwurf von Modulen für optisch-elektronische Komponenten und Leiterplattendesign
  • Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender Prozesse
  • Sorgfältige Dokumentation von Ergebnissen sowie Erstellung und Pflege von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
  • Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen bei der Entwicklung neuartiger photonischer Bauelemente
  • Gemeinsam mit einem breit aufgestellten, erfahrenen Team überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und stellen so eine hohe Anlagenverfügbarkeit sicher

  • Abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, als physikalisch-technische*r Assistent*in oder eine vergleichbare technische Qualifikation
  • Umfangreiche Praxis in der Aufbautechnik, insbesondere in Mikromontage, Löten, Drahtbonden und mit Flip-Chip-Technologien
  • Erfahrung im Bereich der photonischen Aufbautechnik, sowohl praktisch als auch in der Konzepterstellung und Realisierung
  • Kenntnisse in 3D-Design und Leiterplattendesign; Umgang mit SolidWorks und KiCad
  • Ausgeprägte feinmotorische Fähigkeiten und hohes Qualitäts- und Fehlerbewusstsein
  • Selbstständige, strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise
  • Stark ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine Hands-on-Mentalität
  • Motivation, sich kontinuierlich in neue Themengebiete einzuarbeiten und gemeinsam anspruchsvolle Ziele zu erreichen

  • Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
  • Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
  • Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
  • Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
  • Flexible Arbeitszeiten
  • Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
  • Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
  • Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)

  • Berlin, Berlin, Germany

Sprachkenntnisse

  • German
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