Technische*r Mitarbeiter*in – Lithographie Wafer Level Packaging

Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. Wir stehen für anwendungsorientierte, industrienahe Forschung. Mit vier Technologie-Clustern wird die gesamte Spannbreite abgedeckt, die für die Realisierung zuverlässiger Elektronik und deren Integration in die Anwendung benötigt wird. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik.

Die Abteilung "Wafer Level System Integration" (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ungefähr 45 Wissenschaftler*innen arbeiten am Standort Berlin. Wir realisieren Fan-In, Fan-Out Packages sowie Silizium- und Glas-Interposer für ein breites Anwendungsgebiet, etwa für Endoskopkameras, Partikeldetektoren, Röntgendetektoren, HPC Packages und die Automobilelektronik. Du bist Teil eines motivierten Teams in der Mikroelektronik, das Lithographie- und Polymerprozesse für das Wafer-Level-Packaging entwickelt und umsetzt.

• Optimierung von Prozessparametern zur Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen
• Unterstützung bei der Durchführung von Forschungsprojekten und Experimenten
• Wartung und Kalibrierung von Lithographie-Anlagen
• Entwicklung neuer Lithographie-Techniken zur Verbesserung der Prozessgenauigkeit und -effizienz
• Durchführung von Lithographie-Prozessen unter Verwendung von Spin-Coatern, Maskalignern und Laser-Direktbelichtung (LDI)

• Abgeschlossene Ausbildung in Mikrotechnologie, Verfahrenstechnik oder einem vergleichbaren Fachgebiet
• Erfahrung mit Lithographie-Verfahren, idealerweise in der Halbleiterfertigung oder der Mikrosystemtechnik
• Möglichst Kenntnisse in der Bedienung von Spin-Coatern, Maskalignern und/oder LDI-Systemen
• Analytisches Denkvermögen und Problemlösungsfähigkeiten
• Teamorientierte Arbeitsweise und Kommunikationsstärke
• Bereitschaft zur Einarbeitung in neue Technologien und Methoden

• Abwechslungsreiche Tätigkeit in einem modernen Forschungsinstitut und die Möglichkeit, an bahnbrechenden Projekten im Bereich der Mikrotechnologie mitzuarbeiten
• Persönliche Entwicklungsmöglichkeiten durch Weiterbildungsangebote
• Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
• Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG
• Gute Verkehrsanbindung (S1, S2, S25, S26, U6, U8) und kostenlose Parkplätze

TITL1_DE

• Berlin, Germany

Expérience professionnelle

• Electronics Engineering

Compétences linguistiques

• German