Techniker*in Backend und Packaging

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!

• Technische Mitarbeit in den Laboren der Abteilung Technologie / Infrastruktur: Sie prozessieren am HHI gefertigte Wafer zu Chips weiter und bereiten diese mittels hochpräziser Ent- und Verspiegelungsbeschichtungen für den Einsatz in optischen Übertragungssystemen vor
• Vereinzelung von Wafern durch Chipsägen sowie durch Ritzen und Brechen
• Mitarbeit in Forschung und Entwicklung im Bereich der Prozesstechnologie für InP-Wafer
• Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender Prozesse
• Sorgfältige Dokumentation von Ergebnissen sowie Erstellung und Pflege von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
• Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen bei der Entwicklung neuartiger photonischer Bauelemente
• Gemeinsam mit einem breit aufgestellten, erfahrenen Team überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und stellen so eine hohe Anlagenverfügbarkeit sicher

• Abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, als physikalisch-technische*r Assistent*in oder eine vergleichbare technische Qualifikation
• Idealerweise praktische Erfahrung in der Chipvereinzelung, insbesondere im Ritzen und Brechen oder Sägen von Wafern
• Freude am Betrieb und an der Betreuung komplexer Fertigungsanlagen
• Ausgeprägte feinmotorische Fähigkeiten und hohes Qualitäts- und Fehlerbewusstsein
• Selbstständige, strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise
• Stark ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine Hands-on-Mentalität
• Motivation, sich kontinuierlich in neue Themengebiete einzuarbeiten und gemeinsam anspruchsvolle Ziele zu erreichen

• Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
• Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
• Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
• Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
• Flexible Arbeitszeiten
• Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
• Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
• Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)