Job Opportunities

Description du poste :

En tant que spécialiste CAO PCB chez EXFO, vous jouerez un rôle clé dans la conception des circuits imprimés, incluant la disposition des PCB et le placement des composants utilisés dans nos produits de test et de mesure en télécommunications. Vous collaborerez étroitement avec les ingénieurs de conception et de simulation afin de déterminer les meilleures stratégies de routage, structures de vias et stackup permettant d’atteindre les objectifs de performance en intégrité du signal tout en assurant la fabricabilité. Vous mettrez ensuite en œuvre ces stratégies à l’aide des outils CAO Siemens/Mentor. Votre travail contribuera directement au développement de technologies PCB de pointe offrant des performances haute vitesse exceptionnelles (jusqu’à 448 Gbps).

• Soutenir les équipes d’ingénierie dans la création de composants électroniques, symboles et footprint PCB.
• Collaborer avec les ingénieurs pour analyser et proposer des stratégies de routage, structures de vias et stackup optimisés pour la performance des signaux hautes vitesses.
• Travailler en étroite collaboration avec l’équipe de génie mécanique pour définir des produits tenant compte des considérations mécaniques clés, telles que les contraintes dimensionnelles, la gestion thermique et la robustesse mécanique.
• Collaborer avec les partenaires de fabrication PCB pour examiner, comprendre et remettre en question les exigences DFM (Design for Manufacturability).
• Travailler avec les spécialistes en simulation afin d’établir des stratégies de conception PCB efficaces répondant aux objectifs de performance tout en respectant les contraintes de fabricabilité.
• Préparer et livrer des ensembles de conception PCB complets pour la fabrication et l’assemblage.
• Coordonner avec les spécialistes internes en assemblage et procédés pour respecter les lignes directrices DFA (Design for Assembly).

• Solide connaissance de l’intégrité du signal dans la conception PCB.
• Excellente compréhension de l’intégrité de puissance pour les systèmes comportant plusieurs sources haute puissance.
• Maîtrise des outils de conception PCB (Siemens/Mentor Graphics).
• Expérience en routage haute vitesse, idéalement 28 Gbd et plus (les conceptions actuelles d’EXFO atteignent 106 Gbd / 212 Gbps).
• Connaissance des outils et pratiques de gestion du cycle de vie produit (BoM, ECO/ECR).
• Très bonne compréhension des principes DFM et DFA.

• Curieux, minutieux et passionné par la conception de PCB haute vitesse.
• Motivé à atteindre des objectifs de conception ambitieux.
• Autonome, organisé et capable de gérer efficacement les priorités.
• Aptitude marquée pour le travail en équipe multidisciplinaire.
• Bilingue (français et anglais).

• Diplôme collégial en électronique ou équivalent.
• Plus de 8 années d’expérience en R&D, principalement en conception PCB.
• Autorisation légale de travailler au Canada.

As a PCB CAD Specialist at EXFO, you will play a key role in designing printed circuit board (PCB) layouts and component placements used in our test and measurement products for the telecommunications industry. You will work closely with design and simulation engineers to define optimal routing strategies, via structures, and layer stackups that meet high-speed signal integrity requirements while ensuring manufacturability. You will then implement these strategies using Siemens/Mentor CAD tools.

Your work will directly contribute to the development of advanced PCB technologies delivering very high-speed performance (up to 448 Gbps).

• Assist engineering teams in creating electronic components, symbols, and PCB footprints.

• Collaborate with engineers to analyze and propose routing strategies, via structures, and layer stackups optimized for high-speed signal performance.

• Work closely with the mechanical engineering team to define products that account for key mechanical considerations such as dimensional constraints, thermal management, and overall mechanical robustness.

• Collaborate with PCB manufacturing partners to review, understand, and challenge DFM (Design for Manufacturability) requirements.

• Work with simulation specialists to develop effective PCB design strategies that meet performance goals while considering DFM constraints.

• Prepare and deliver complete PCB design packages for fabrication and assembly.

• Coordinate with internal assembly and process specialists to ensure compliance with DFA (Design for Assembly) guidelines.

• Strong knowledge of signal integrity in PCB design.

• Excellent understanding of power integrity for multi-power-source systems.

• Proficiency with PCB design tools (Siemens/Mentor Graphics).

• Experience with high-speed routing, ideally 28 Gbps and above (EXFO designs currently reach 106 Gbps / 212 Gbps).

• Knowledge of product lifecycle management tools and practices (BOM, ECO/ECR change management).

• Good understanding of DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles.

• Curious, detail-oriented, and passionate about high-speed PCB design.

• Motivated by achieving challenging design goals.

• Autonomous, organized, and capable of effectively managing priorities.

• Strong team player in a multidisciplinary environment.

• Bilingual (French and English).

• College diploma in electronics or equivalent.

• 8+ years of R&D experience, primarily in PCB design.

• Legal authorization to work in Canada.

EXFO est un employeur qui souscrit au principe de l'égalité d'accès à l'emploi. Nous valorisons la diversité et nous nous engageons à créer un environnement inclusif pour tous nos employés.